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词语金层拆分为汉字：
金字的拼音、笔画、偏旁部首、笔顺、繁体字，金字字源来历，金字演变
一种化学元素，符号Ａｕ，原子序数79，黄赤色，质软：黄～。～子。～笔。金一类的，具有光泽、延展性，容易传热和导电的固体的通称（汞除外）。：～属。五～（旧指金银铜铁锡）。合～（两种或多种金属混合而成的金属）。～文（铸或刻在商周青铜器上的铭文，……
层字的拼音、笔画、偏旁部首、笔顺、繁体字，层字字源来历，层字演变
重（chóng）：～云。～峰。～浪。～叠。重复地：～出不穷。级：～次。阶～。上～。量词（a.用于重叠、积累的东西，如“五～楼”；b.用于可以分项分步的东西，如“还有一～顾虑”；c.用于可从物体表面揭开或抹去的东西，如“一～薄膜”）。……
汉语拼音：jīn céng
With its special optical composition of reflective gold layers, METALLUR graduations show a virtually planar structure.
由于其特殊的光学reflective金层组成，METALLUR毕业典礼显示一个几乎平面结构。Factors Influencing the Solderability of Electro Less Nickel and Immersion Gold Layer
化学镀镍金层可焊性的影响因素Rich deposits of gold in the hills
山上富饶的金层金层在银层的上面。
The gold layer is on the top of the silver layer.
工程用电解沉积镀金层
Standard Specification for Electrodeposited Coatings of Gold for Engineering Uses
金层厚度越薄, 纳米线线径越小。
The thinner the gold layer, the smaller the diameter.
金层中的杂质将导致不良的可焊性。
The impurities in Au layer caused poor bondability.
化学镀镍金层可焊性的影响因素
Factors Influencing the Solderability of Electro Less Nickel and Immersion Gold Layer
之后，以此接合基板与金层进行一接合制程。
Then, a bonding process is performed between the bonding substrate and the gold layer.
在金属表面镀仿金层技术具有多方面的应用。
The technology of imitating gold coating on the surface of metal finds wide application.
十字头球铁表面与锡锑轴承合金层结合机理
Bonding mechanism of crosshead ductile iron surface and tin pewter layer
并对铸渗合金层外表面上的温度曲线做了分析。
The temperature curves in the outer surface of cast infiltration alloyed layer are analyzed.
垫板镀镍可防止在镀锡或金层与基料之间的移动。
Nickel underplating prevents the migration between tin or gold platings and the base material.